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聯(lián)系金蒙新材料
- 碳化硅上車時(shí)機(jī)已成熟？[ 06-25 16:51 ]
- 不管從SiC自身前景還是市場(chǎng)的追捧程度來(lái)看，SiC的商業(yè)化的進(jìn)程總會(huì)存在各種各樣的問(wèn)題，而一旦涉及「上車」這個(gè)話題，難度似乎又提升了幾個(gè)等級(jí)。 隨著新能源汽車市場(chǎng)迅速崛起，再加功率半導(dǎo)體廠商與車企的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同“作戰(zhàn)”，跨越車規(guī)級(jí)SiC的門(mén)檻，成功“上車”的腳步也顯著加快。 碳化硅真的是讓整個(gè)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)徹底“著了迷”，而電動(dòng)汽車在高速增長(zhǎng)的同時(shí)也帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件的需求。 讓電更有效的技術(shù)正變得越來(lái)越關(guān)鍵。不管是SiC
- 總投資5億元碳基復(fù)合材料項(xiàng)目落戶萊西[ 06-24 16:33 ]
- 6月17日,總投資5億元，山東省首個(gè)圍繞碳基復(fù)合材料生產(chǎn)、銷售一站式供應(yīng)的青島晶易碳基復(fù)合材料生產(chǎn)項(xiàng)目正式簽約落戶萊西。 碳基復(fù)合材料具有高強(qiáng)度和高模量特性，耐高溫、耐燒灼、重量輕、抗熱機(jī)械沖擊，用碳基復(fù)合材料制成的構(gòu)件質(zhì)量輕、剛性好，可用最小的壁厚做成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的構(gòu)件，提高設(shè)備容量和裝載能力，是航天航空領(lǐng)域的優(yōu)選材料之一。 青島晶易是一家專業(yè)從事碳基復(fù)合材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)銷售的企業(yè)。專注于碳基復(fù)合材料的核心工藝，其生產(chǎn)的碳基復(fù)合材料是光伏、新能源汽車、航天航空等領(lǐng)域不可或缺的優(yōu)選材料，生產(chǎn)的碳碳堝邦、外
- 中電化合物攜手浙大，聚焦碳化硅和氮化鎵[ 06-23 16:09 ]
- 近日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司和浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院成立聯(lián)合培養(yǎng)實(shí)踐基地。 旨在加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，聚焦碳化硅和氮化鎵材料，培養(yǎng)兼具豐富理論知識(shí)和實(shí)踐能力的高層次材料工程人才。 中電化合物以此為契機(jī)，加大人才引進(jìn)力度，以創(chuàng)新為抓手，持續(xù)研發(fā)投入，打造公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 中電化合物公司是由中國(guó)電子下屬的華大半導(dǎo)體投資的一家做碳化硅SiC晶體、襯底、外延片和GaN外延片產(chǎn)品的專業(yè)化寬禁帶半導(dǎo)體材料制造企業(yè)。 2019年，中電化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶在寧波杭州灣新區(qū)，是浙江省首個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，總
- MIT中國(guó)博后聯(lián)合通用電氣研發(fā)新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器[ 06-22 14:59 ]
- 高溫?zé)峤粨Q器被廣泛地應(yīng)用在太陽(yáng)能、核能發(fā)電以及混動(dòng)、電動(dòng)航天等領(lǐng)域。然而，由于苛刻的操作環(huán)境，高溫?zé)峤粨Q器往往成為整個(gè)系統(tǒng)的“瓶頸”。 在高溫高壓工作狀態(tài)下，使用超臨界二氧化碳替代傳統(tǒng)的蒸汽循環(huán)，會(huì)大幅度地提升能源效率。盡管高溫合金與陶瓷可承受高溫、高壓的負(fù)載，但在傳統(tǒng)的熱交換器設(shè)計(jì)中，使用這些材料制作高溫?zé)峤粨Q器不僅價(jià)格高、功率密度低，而且高溫?zé)峤粨Q器自身體積龐大、質(zhì)量大，這些不利因素嚴(yán)重地制約了其在可持續(xù)能源以及電動(dòng)航空的發(fā)展。 近日，美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）、普渡大學(xué)以及
- 比亞迪等新能源車企扎堆布局碳化硅 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)[ 06-21 11:30 ]
- 近期，新能源車企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相關(guān)領(lǐng)域投資迎來(lái)密集落地。日前，新能源汽車龍頭比亞迪入股天域半導(dǎo)體，華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資也于去年入股該公司。 資料顯示，天域半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證（IATF16949）的碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè)，目前正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關(guān)鍵技術(shù)。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。5月下旬，由理想汽車及三安光電共同出資組建的碳化硅車規(guī)芯片模組公司蘇州斯科半導(dǎo)體落戶蘇州。 作為第三代半導(dǎo)體材料的
