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聯(lián)系金蒙新材料
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)[ 08-18 16:52 ]
- 集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長技術(shù)及裝備、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運(yùn)動控制技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)，對結(jié)構(gòu)件的精度和結(jié)構(gòu)材料的性能提出了極高的要求。 以光刻機(jī)中工件臺為例，該工件臺主要負(fù)責(zé)完成曝光運(yùn)動，要求實(shí)現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級超精密運(yùn)動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機(jī)，其工件臺定位精度要求達(dá)到10nm，掩模硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達(dá)到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件制備難點(diǎn)[ 08-17 14:46 ]
- 在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位，以光刻機(jī)為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現(xiàn)代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設(shè)計(jì)和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料科學(xué)與工程、機(jī)械加工等在內(nèi)的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且致密均勻無缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非?？量獭? 碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點(diǎn)[ 08-16 14:41 ]
- 固相燒結(jié)碳化硅晶界較為“干凈”，高溫強(qiáng)度并不隨溫度的升高而變化，一般在溫度達(dá)1600℃強(qiáng)度不發(fā)生變化。固相燒結(jié)碳化硅主要缺點(diǎn)是需較高的燒結(jié)溫度(>2000℃)，對原材料的純度要求高，燒結(jié)體斷裂韌性較低，有較強(qiáng)的裂紋強(qiáng)度敏感性，在結(jié)構(gòu)上表現(xiàn)為晶粒粗大且均勻性差，斷裂模式為典型的穿晶斷裂。 SSiC材質(zhì)的泵的軸、滑動和密封環(huán)具有長使用壽命的多項(xiàng)優(yōu)勢。在高工作溫度下也具有出色的耐化學(xué)性和耐腐蝕性。因此，SSiC是所有需要高耐磨性的領(lǐng)域的最佳陶瓷材料。京瓷可提供定制最大外徑達(dá)560毫米的大型精
- 如何實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光？[ 08-15 17:33 ]
- SiC晶型結(jié)構(gòu)特點(diǎn)使得SiC材料具有較高硬度與化學(xué)穩(wěn)定性，導(dǎo)致在拋光過程中材料去除率較低，因此探索基于化學(xué)機(jī)械拋光基本工藝的輔助增效手段，對于實(shí)現(xiàn)SiC材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和推廣具有重要的意義。 化學(xué)機(jī)械拋光輔助增效技術(shù)材料去除機(jī)理本質(zhì)是通過輔助增效技術(shù)手段來控制SiC表面較軟氧化層的形成并從力學(xué)上改善SiC氧化層材料的去除方式。目前拋光中的輔助增效手段主要有等離子輔助、催化劑輔助、紫外光輔助和電場輔助。 01等離子輔助工藝 等離子輔助拋光(PlasmaAssistedPolishing，PAP)工藝是
- SiC晶圓材料主要加工工藝[ 08-13 15:29 ]
- 碳化硅(SiC)材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導(dǎo)熱性能好和耐腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)鏡面、機(jī)械密封等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，許多領(lǐng)域往往對其表面加工質(zhì)量有較高的要求，SiC的表面平坦化質(zhì)量直接影響制件性能，決定了制件的成品率。隨著SiC的應(yīng)用和發(fā)展逐步廣泛和深入，其加工精度要求日益增長。但SiC屬于典型的脆硬性材料，其平坦化加工時(shí)在力的作用下易產(chǎn)生微裂紋，亞表層缺陷多，使得該材料面臨加工效率低、加工困難及加工成本居高不下等問題，制約了其大規(guī)模應(yīng)用和推廣。 目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序
