近期，新能源車企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相關(guān)領(lǐng)域投資迎來密集落地。日前，新能源汽車龍頭比亞迪入股天域半導(dǎo)體，華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資也于去年入股該公司。

資料顯示，天域半導(dǎo)體是國內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證（IATF16949）的碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè)，目前正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關(guān)鍵技術(shù)。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。5月下旬，由理想汽車及三安光電共同出資組建的碳化硅車規(guī)芯片模組公司蘇州斯科半導(dǎo)體落戶蘇州。

作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，碳化硅材料被認(rèn)為是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用場景，碳化硅功率器件可使新能源汽車的系統(tǒng)效率更高、重量更輕及結(jié)構(gòu)更加緊密，有助于節(jié)省成本以及續(xù)航里程的提升。

特斯拉率先在Model3中集成全碳化硅模塊，隨后國外車企如豐田、本田、福特、大眾等，國內(nèi)如比亞迪、蔚來等陸續(xù)宣布將采用碳化硅方案。隨著碳化硅器件制造成本的日漸降低、工藝技術(shù)的逐步成熟，碳化硅功率器件行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)機(jī)構(gòu)測算，2021年到2025年全球碳化硅襯底總市場規(guī)模將從19億元增長至143億元，需求量將從30萬片增長至420萬片。

藍(lán)海華騰（300484）公司入股碳化硅企業(yè)基本半導(dǎo)體，進(jìn)一步加強(qiáng)上下游聯(lián)動，助力公司在新能源車電控業(yè)務(wù)領(lǐng)域保持持續(xù)的市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，與比亞迪的合作，通過碳化硅芯片和模塊的研發(fā)制造以及在新能源汽車的推廣應(yīng)用，掌握電控的核心技術(shù)，提升國產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造能力，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前項(xiàng)目推進(jìn)順利。溫州宏豐（300283）公司募資開展碳化硅單晶研發(fā)項(xiàng)目，將加強(qiáng)公司在高純碳化硅粉體以及碳化硅晶片方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力。