推薦產(chǎn)品
聯(lián)系金蒙新材料
- AehrTestSystems宣布：收到2230萬碳化硅晶圓訂單[ 04-07 13:41 ]
- 近日，AehrTestSystems宣布，其領(lǐng)先的碳化硅已收到超過350萬美元（2230萬人民幣）的訂單WaferPak™全晶圓接觸器的測試和老化客戶，用于多種新的碳化硅器件設(shè)計以及多個碳化硅器件的批量生產(chǎn)能力訂單，這些器件現(xiàn)在正在加速生產(chǎn)以滿足電動汽車(EV)半導(dǎo)體的批量生產(chǎn)能力。 Aehr的FOX-XP系統(tǒng)和WaferPaks不僅支持目前大量出貨的6英寸（150毫米）直徑碳化硅晶圓，而且還支持未來的8英寸（200毫米）晶圓。
- 國星光電：SiC功率分立器件已完成多個試產(chǎn)訂單[ 04-06 13:39 ]
- 近日，國星光電發(fā)布年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)推出了SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件3大系列產(chǎn)品。 其中，SiC功率模塊及GaN器件新品實驗線已投入生產(chǎn)運作，可迅速響應(yīng)對接客戶個性化的需求；SiC功率分立器件產(chǎn)品產(chǎn)線已投入使用，并完成了多個合作商的試產(chǎn)訂單。同時，他們也積極布局三代半上游外延芯片領(lǐng)域，子公司國星半導(dǎo)體現(xiàn)已具備硅基GaN芯片相關(guān)技術(shù)儲備，并積極與高校和研究所展開GaN功率器件等的研發(fā)工作，并參與了兩項第三代半導(dǎo)體方向的省級研發(fā)項目。
- 恩智浦、日立合作共同加速SiC在EV中的應(yīng)用[ 04-05 10:37 ]
- 3月21日，恩智浦官網(wǎng)發(fā)布公告稱，他們與日立能源合作，加速在電動汽車中采用碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊。 該項目旨在為由恩智浦GD3160隔離式高壓柵極驅(qū)動器和日立能源SiCMOSFET功率模塊組成的動力總成逆變器提供更高效、可靠和功能安全的基于SiCMOSFET的解決方案。
- 三安：2025年6寸碳化硅晶圓需求達437萬片[ 04-03 10:30 ]
- 近日，三安光電董事長特別助理、北京三安光電有限公司總經(jīng)理陳昭亮演講。陳昭亮指出，2025年全球碳化硅襯底與晶圓的情況將出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，2025年6寸碳化硅晶圓需求在飽受與樂觀情形下分別為219和437萬片。 根據(jù)Yole預(yù)測，車用碳化硅需求占全行業(yè)的60%，其他代表性行業(yè)，光伏、儲能、充電基建、電源、軌交等對碳化硅的需求占40%，由此推算，2025全球需要6寸碳化硅晶圓保守估計365萬片。碳化硅產(chǎn)能缺口將達到123萬片，在樂觀情形下達到的728萬片，碳化硅產(chǎn)能的缺口達到468萬片，全球碳化硅襯底與晶圓將出
- 昭和電工宣布量產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓片[ 04-02 10:17 ]
- 近期，日本ShowaDenkoKK(SDK，昭和電工)宣布已開始量產(chǎn)直徑6英寸(150mm)的碳化硅單晶晶片(SiC晶片)，其可滿足迅速增長的第三代功率半導(dǎo)體，特別是用于xEV、軌道車輛和工業(yè)設(shè)備的市場。 作為獨立的SiC外延片供應(yīng)商，SDK為功率器件制造商提供BestinClassSiC外延片，全球市場占有率領(lǐng)先。 2018年，SDK收購新日鐵住金集團（現(xiàn)新日鐵集團）的SiC晶圓相關(guān)資產(chǎn)，就此致力于開發(fā)用于量產(chǎn)SiC晶片的技術(shù)，并且旨在提高SiC外延片質(zhì)量并為其建立穩(wěn)定的供應(yīng)體系。SDK同時表示，多元
