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聯(lián)系金蒙新材料
- 新型碳化硅功率半導體在混動力汽車中的應用[ 05-29 19:55 ]
- 日本豐田汽車公司近日宣布,與Denso公司聯(lián)合研發(fā)了一項新型碳化硅功率半導體技術,用于汽車功率控制器件pcus。豐田公司計劃在日本國內進行這種新的PCUs公路實況試驗測試,為期一年。 碳化硅功率半導體的研發(fā)旨在將混合動力汽車的燃油效率提高10%,并將現有的硅-功率半導體尺寸縮減80%。豐田公司自1997年建立汽油-電動化混動力汽車Prius項目以來,便致力于功率半導體技術的研發(fā)和混動力汽車燃油效率的提高。由于碳化硅材料的性能比硅更加優(yōu)
- 碳化硅產業(yè)的發(fā)展[ 05-27 14:41 ]
- 隨著國家政策的調整,碳化硅產業(yè)沒有出口代理的費用,沒有出口限制后,對碳化硅行業(yè)來講是個不錯的發(fā)展方向,國內的許多碳化硅行業(yè)也漸漸的開始發(fā)展起來,國內許多技術型開發(fā)人員都開始調研企業(yè)技術創(chuàng)新工作。2014年,碳化硅出口的現象會增加,因為國外市場詢盤的廠家不斷地的增加。經過調查,很多碳化硅廠家的采購人員也開始進行碳化硅系列產品的積極采購生產,儲存等,例如,碳化硅粒度砂、綠碳化硅微粉、光伏線切割用碳化硅等等。經過研究發(fā)現,碳化硅前景是相當好的。當得知企業(yè)碳化硅技術達到世界先進水平,產業(yè)化領域十分廣闊時,行業(yè)
- LED芯片:藍寶石和碳化硅迎來新的“競爭對手”[ 05-26 16:43 ]
- 來源:中國研磨網 目前,LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于襯底材料和晶圓生長技術。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。 目前,市面上大多采用藍寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導體氮化鎵,這兩種材料價格都非常昂貴,且都為國外大企業(yè)所壟斷,而硅襯底的價格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多,可制作出尺寸更大的襯底,提高MOCVD的利用率,從而提高管芯產率。所以,為突破國際專利壁壘,中國研究機構和LED企業(yè)從硅襯底材料著
- 碳化硅功率器件量產帶來工業(yè)領域革命化[ 02-21 16:39 ]
- 碳化硅材料有著廣闊的用武之地,小到電腦、家電,大到混合電動車,再大到國家電網、鐵路運輸、光伏產業(yè)等需要節(jié)能降耗、提高電力效率的領域都能用到。
- 商務部否認產業(yè)損害 中國光伏產品再遭美雙反調查[ 02-21 10:15 ]
- 當地時間2月14日,美國國際貿易委員會作出初裁,認定從中國進口的晶體硅光伏產品對美國國內產業(yè)造成實質損害,將繼續(xù)進行雙反調查。中國商務部進出口公平貿易局負責人17日發(fā)表談話,否認上述指責,稱中國光伏產品不僅沒有損害美國產業(yè)利益,而且還為美國上下游產業(yè)帶來了巨大的商業(yè)利益和就業(yè)機會。