新型碳化硅功率半導體在混動力汽車中的應(yīng)用
日本豐田汽車公司近日宣布，與Denso公司聯(lián)合研發(fā)了一項新型碳化硅功率半導體技術(shù)，用于汽車功率控制器件pcus。豐田公司計劃在日本國內(nèi)進行這種新的PCUs公路實況試驗測試，為期一年。
碳化硅功率半導體的研發(fā)旨在將混合動力汽車的燃油效率提高10%，并將現(xiàn)有的硅-功率半導體尺寸縮減80%。豐田公司自1997年建立汽油-電動化混動力汽車Prius項目以來，便致力于功率半導體技術(shù)的研發(fā)和混動力汽車燃油效率的提高。由于碳化硅材料的性能比硅更加優(yōu)越，豐田CRDL項目和Denso公司便聯(lián)合研發(fā)碳化硅在混動力汽車PCUs功率半導體中的應(yīng)用。在之前的JC08項目測試中，碳化硅功率半導體材料成功將燃油效率提高了5%。
山東金蒙新材料股份有限公司（原金蒙碳化硅）有著11年碳化硅的生產(chǎn)經(jīng)驗，納米級碳化硅是制作高頻、大工率、低能耗、耐高溫和抗輻射器件的電子和光電子器件的理想材料，這也將是必對碳化硅生產(chǎn)廠家提出了考驗。金蒙新材料納米級碳化硅具有純度高、粒徑分布范圍小、比表面積高、化學性能穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)小等特點，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
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