我吃西红柿,我欲封天耳根小说,大主宰天蚕土豆

[行業(yè)資訊]常見的結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用領(lǐng)域盤點(diǎn)[ 2022-11-04 17:18 ]

先進(jìn)陶瓷按種類可分為結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有電氣性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學(xué)特性等特點(diǎn)，主要包括絕緣和介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體及其敏感陶瓷等；結(jié)構(gòu)陶瓷主要基于材料的力學(xué)和結(jié)構(gòu)用途，具有高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等特點(diǎn)，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和閥部件、發(fā)動(dòng)機(jī)部件、熱交換器、生物部件和裝甲裝備等，主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化鋯、碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁和賽隆等。

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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代成效顯著[ 2022-09-17 15:03 ]

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一，其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國(guó)內(nèi)碳化硅的技術(shù)水平與國(guó)外有所差距，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，8英寸晶圓也在研制過程中，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程講持續(xù)突破。碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測(cè)試四個(gè)部分，分別占市場(chǎng)總成本的50%、25%、20%、5%，由于具備晶體生長(zhǎng)過程繁瑣，晶圓切割困難等特點(diǎn)，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應(yīng)用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

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[行業(yè)資訊]哈爾濱科友半導(dǎo)體6英寸碳化硅襯底正式投產(chǎn)[ 2022-08-25 11:37 ]

據(jù)粉體圈消息：8月18日，位于哈爾濱新區(qū)，投資10億元建設(shè)的科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（科友半導(dǎo)體）成立于2018年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。去年7月，科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。主要建設(shè)中俄第三代半導(dǎo)體研究院、中外聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心、科友半導(dǎo)體襯底制備中心、科友半導(dǎo)體高端裝備制造中心、國(guó)際

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[金蒙新材料百科]大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)[ 2022-08-23 16:25 ]

光刻機(jī)等集成電路關(guān)鍵制造裝備中某些高性能光學(xué)元件對(duì)材料制備有著苛刻的要求，不僅要求材料具有高的穩(wěn)定性，還需滿足某些特定的光學(xué)性能要求。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅經(jīng)拋光后其面型精度高，但是該材料是由碳化硅和游離硅組成的兩相材料，在研磨拋光等過程各相的去除速率不一致，無法達(dá)到更高的面型精度，因此無法滿足特定光學(xué)部件性能要求。采用反應(yīng)燒結(jié)碳化硅基體結(jié)合化學(xué)氣相沉積碳化硅(CVDSiC)膜層的方法制備高性能反射鏡，通過優(yōu)化先驅(qū)體種類、沉積溫度、沉積壓力、反應(yīng)氣體配比、氣體流場(chǎng)、溫度場(chǎng)等關(guān)鍵工藝參數(shù)，可實(shí)現(xiàn)大面積、均勻CVDSi

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[金蒙新材料百科]碳化硅陶瓷反應(yīng)連接技術(shù)[ 2022-08-22 17:23 ]

全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴(kuò)散焊等，但這些方法均存在工藝復(fù)雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點(diǎn)，難以滿足光刻機(jī)等集成電路制造裝備對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的使用要求。根據(jù)反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的工藝特點(diǎn)，將待粘接零部件進(jìn)行預(yù)處理，并通過粘接料對(duì)制品進(jìn)行粘接，隨后再進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié)，使制品的連接與反應(yīng)燒結(jié)同步完成。通過調(diào)節(jié)粘接料的組分、控制連接工藝，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的致密、高強(qiáng)度、無縫隙粘接。

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[金蒙新材料百科]集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)[ 2022-08-18 16:52 ]

集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長(zhǎng)技術(shù)及裝備、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，對(duì)結(jié)構(gòu)件的精度和結(jié)構(gòu)材料的性能提出了極高的要求。以光刻機(jī)中工件臺(tái)為例，該工件臺(tái)主要負(fù)責(zé)完成曝光運(yùn)動(dòng)，要求實(shí)現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級(jí)超精密運(yùn)動(dòng)，如對(duì)于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機(jī)，其工件臺(tái)定位精度要求達(dá)到10nm，掩模硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達(dá)到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度

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[行業(yè)資訊]集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件制備難點(diǎn)[ 2022-08-17 14:46 ]

在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位，以光刻機(jī)為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現(xiàn)代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設(shè)計(jì)和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料科學(xué)與工程、機(jī)械加工等在內(nèi)的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且致密均勻無缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動(dòng)和控制，因此對(duì)材料性能以及制造水平要求非常苛刻。碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高

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[行業(yè)資訊]光刻機(jī)用碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)格局[ 2022-07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達(dá)到500億美元，其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣，以半導(dǎo)體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機(jī)專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)、沉

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[常見問題解答]碳化硅陶瓷精密結(jié)構(gòu)部件制備工藝[ 2022-07-07 15:39 ]

采用碳化硅作為光刻機(jī)等集成電路關(guān)鍵裝備用精密結(jié)構(gòu)件材料具有極大的優(yōu)勢(shì)。但是傳統(tǒng)的陶瓷制備工藝如注漿、干壓等很難實(shí)現(xiàn)諸如光刻機(jī)工作臺(tái)這類復(fù)雜部件的制備。為此，中國(guó)建材總院研發(fā)出一系列成型、燒結(jié)技術(shù)，解決了采用碳化硅材料制作此類部件的國(guó)產(chǎn)化問題。碳化硅陶瓷具有高強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)良性能，是一種理想的高性能結(jié)構(gòu)材料，但將其應(yīng)用于制備具有“大、厚、空、薄、輕、精”特點(diǎn)的光刻機(jī)等集成電路關(guān)鍵裝備用精密結(jié)構(gòu)件時(shí)，卻存在諸多的技術(shù)難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，比如如何實(shí)

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[常見問題解答]碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在光刻機(jī)中的應(yīng)用[ 2022-07-06 16:37 ]

集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長(zhǎng)技術(shù)及裝備、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，對(duì)結(jié)構(gòu)件的精度和結(jié)構(gòu)材料的性能提出了極高的要求。 ●碳化硅工件臺(tái) 以光刻機(jī)中工件臺(tái)為例，該工件臺(tái)主要負(fù)責(zé)完成曝光運(yùn)動(dòng)，要求實(shí)現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級(jí)超精密運(yùn)動(dòng)，如對(duì)于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機(jī)，其工件臺(tái)定位精度要求達(dá)到10nm，掩模-硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達(dá)到150nm/s和12

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[常見問題解答]光刻機(jī)精密部件的主選材料--碳化硅陶瓷[ 2022-07-05 14:29 ]

碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高，因此碳化硅陶瓷是一種優(yōu)良的結(jié)構(gòu)材料，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油化工、機(jī)械制造、核工業(yè)、微電子工業(yè)等領(lǐng)域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強(qiáng)的共價(jià)鍵化合物，具有極高的硬度和顯著的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點(diǎn)高，難以實(shí)現(xiàn)致密、近凈尺寸燒結(jié)。因此，大尺寸、復(fù)雜異形中空結(jié)構(gòu)的精密碳化硅結(jié)構(gòu)件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。目前只有日本、美國(guó)等少數(shù)幾個(gè)發(fā)達(dá)

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[金蒙新材料百科]碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術(shù)優(yōu)點(diǎn)[ 2022-06-09 16:47 ]

碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)： 1、可現(xiàn)場(chǎng)施工，而且施工方法簡(jiǎn)單，易于造形，厚度可控制，因此適用范圍廣泛。 2、高附著力，涂層可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。 3、涂層硬度高，7H左右，致密耐磨，表面光滑，可打磨加工。 4、有多種防護(hù)功效，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛。既用于各種裝備構(gòu)件的防護(hù)（密封防滲漏，抗磨，防腐，電絕緣），也可用于各種結(jié)構(gòu)件的修理，達(dá)到修舊利廢的目的。 5、涂層有一定的自潤(rùn)滑功能，摩擦系數(shù)相對(duì)較低，越磨越光滑，耐磨性能良好。 6、涂層本身不燃，具有良好的阻燃功效。

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[常見問題解答]第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？[ 2022-06-06 16:37 ]

SiC是目前相對(duì)成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗更低、開關(guān)頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、列車牽引設(shè)備、充電樁、開關(guān)電源、光伏逆變器、伺服電機(jī)、高壓直流輸電設(shè)備等民用場(chǎng)景，還可顯著提升戰(zhàn)斗機(jī)、戰(zhàn)艦等軍用系統(tǒng)裝備的性能。 1.新能源汽車車載充電機(jī)（OBC）：車載充電機(jī)是指固定在汽車上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，直接給動(dòng)力電池充電，充電過程中宜由車載充電機(jī)提

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[行業(yè)資訊]國(guó)產(chǎn)高端8/12英寸晶圓減薄機(jī)加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化[ 2022-04-13 13:16 ]

北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京中電科”）在國(guó)家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機(jī)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術(shù)，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)的產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，目前已有20多臺(tái)不同型號(hào)設(shè)備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。隨著8英寸全自動(dòng)減薄機(jī)在西安封測(cè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)流片，12英寸全自動(dòng)減薄機(jī)在國(guó)內(nèi)多家大型硅片制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)Inline生產(chǎn)，設(shè)備各項(xiàng)工藝指標(biāo)

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[行業(yè)資訊]備受矚目的防彈陶瓷材料——碳化硅[ 2022-02-14 08:59 ]

碳化硅共價(jià)鍵極強(qiáng)，在高溫下仍具有高強(qiáng)度的鍵合，這種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)賦予了碳化硅陶瓷優(yōu)異的強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、高熱導(dǎo)率、良好的抗熱震性等性能；同時(shí)碳化硅陶瓷價(jià)格適中，性價(jià)比高，是最有發(fā)展?jié)摿Φ母咝阅苎b甲防護(hù)材料之一。SiC陶瓷在裝甲防護(hù)領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間，在單兵裝備和特種車輛等領(lǐng)域的應(yīng)用趨于多元化。作為防護(hù)裝甲材料時(shí)，考慮到成本及特殊應(yīng)用場(chǎng)合等因素，通常將小塊排布的陶瓷面板與復(fù)合材料背板黏結(jié)成陶瓷復(fù)合靶板，以克服陶瓷由于拉應(yīng)力引起的失效，并確保彈丸侵徹時(shí)只粉碎單塊而不破壞裝甲整體。

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[金蒙新材料百科]復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷未來發(fā)展領(lǐng)域[ 2022-01-14 14:31 ]

隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，但特殊的使用工況也對(duì)SiC陶瓷制品的形狀復(fù)雜性提出了更高的要求。例如：在航空航天領(lǐng)域，為了提高光學(xué)系統(tǒng)的分辨率，碳化硅陶瓷反射鏡必須滿足口徑大、質(zhì)量小的要求，因此反射鏡的減重設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜；在集成電路領(lǐng)域，碳化硅陶瓷作為集成電路裝備關(guān)鍵組成部分，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，精度要求極高；在化工醫(yī)藥領(lǐng)域，碳化硅陶瓷可以用于制作能進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的三維結(jié)構(gòu)微反應(yīng)器元件，結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜。由此可見，復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷在現(xiàn)代科技的發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用。SiC陶瓷常用的燒結(jié)工藝

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[行業(yè)資訊]中科鋼研高純碳化硅項(xiàng)目及高端裝備項(xiàng)目開工[ 2021-12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項(xiàng)目開工儀式在山東菏澤舉行。據(jù)悉，集中開工的兩個(gè)項(xiàng)目采用國(guó)際一流標(biāo)準(zhǔn)，建設(shè)智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個(gè)“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項(xiàng)目，投資額均超過10億元。早前披露信息顯示，2018年開工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)，全部達(dá)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項(xiàng)目無疑是該項(xiàng)目原料就近供給的有力支撐。中科鋼研擁有先進(jìn)的4／8英寸升華法碳

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[常見問題解答]金蒙新材料納米碳化硅特點(diǎn)？[ 2019-08-29 08:34 ]

金蒙新材料生產(chǎn)的納米碳化硅微粉GCW0.5產(chǎn)品主要用于無壓燒結(jié)碳化硅陶瓷原材料，主要采用濕式研磨的生產(chǎn)工藝，具有純度高、粒度分布窄、流動(dòng)性好、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)的產(chǎn)品密度高、高硬度耐磨、耐腐蝕等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于密封件、防彈裝備、碳化硅3D手機(jī)背板玻璃熱彎模具、加熱板、軸套、航天、航空、核工業(yè)、石油、化工、機(jī)械汽車、船舶、泵閥、新能源及科研國(guó)防軍事等領(lǐng)域。納米碳化硅特點(diǎn)：比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有高硬度，高耐磨性和良好的自潤(rùn)滑，高熱傳導(dǎo)率，低

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[金蒙新材料百科]碳化硅纖維國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展[ 2018-09-18 09:00 ]

碳化硅纖維是一種以碳和硅為主要成分的高性能陶瓷材料，從形態(tài)上分為晶須和連續(xù)碳化硅纖維，具有高溫耐氧化性、高硬度、高強(qiáng)度、高熱穩(wěn)定性、耐腐蝕性和密度小等優(yōu)點(diǎn)。與碳纖維相比，在極端條件下，碳化硅纖維能夠保持良好的性能。由于其具有良好的性能，在航空航天、軍工武器裝備等高科技領(lǐng)域備受關(guān)注，常用作耐高溫材料和增強(qiáng)材料。此外，隨著制備技術(shù)的發(fā)展，碳化硅纖維的應(yīng)用逐漸拓展到高級(jí)運(yùn)動(dòng)器材、汽車廢煙氣收塵等民用工業(yè)方面。一、碳化硅纖維的制備方法　　碳化硅纖維的制備方法主要有先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法、化學(xué)氣相

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[根欄目]碳化硅主要應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展概況[ 2017-11-18 17:11 ]

目前，第3代半導(dǎo)體材料正在引起清潔能源和新一代電子信息技術(shù)的革命，無論是照明、家用電器、消費(fèi)電子設(shè)備、新能源汽車、智能電網(wǎng)、還是軍工用品，都對(duì)這種高性能的半導(dǎo)體材料有著極大的需求。根據(jù)第3代半導(dǎo)體的發(fā)展情況，其主要應(yīng)用為半導(dǎo)體照明、電力電子器件、激光器和探測(cè)器、以及其他4個(gè)領(lǐng)域。 1、半導(dǎo)體照明在4個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展最為迅速，已形成百億美元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 2、電力電子器件在電力電子領(lǐng)域，寬禁帶半導(dǎo)體的應(yīng)用剛剛起步，市場(chǎng)規(guī)模僅為幾億美元。其應(yīng)用主要集中在軍事尖端裝備領(lǐng)域

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