金蒙新材料公司從相關(guān)渠道獲悉：目前，全球首款可實現(xiàn)商業(yè)應用的碳化硅紫外雪崩單光子探測器模塊現(xiàn)已在合肥問世。

　　該探測器是基于碳化硅半導體芯片技術(shù)制作而成。作為中國電子科技集團公司第三十八研究所與南京大學合作研制的第三代半導體固態(tài)紫外探測器模塊，其中南京大學負責探測器芯片研制，中國電子科技集團公司第三十八研究所負責器件封裝、測試以及讀出電路研制。通過對探測芯片設計與制備、封裝測試到讀出電路的一體化研究，碳化硅單光子紫外探測模塊取得了關(guān)鍵技術(shù)上的顯著突破。其能夠靈敏捕捉到紫外單光子，并且打破了過去依賴于超低溫條件的瓶頸。

　　據(jù)悉，目前該探測器模塊主要性能指標均已達到世界領先水平，其高靈敏度碳化硅紫外雪崩單光子探測器模塊的成功研制，填補了國內(nèi)在高性能固態(tài)紫外探測領域的空白，為我國進一步在高端紫外探測市場的發(fā)展奠定了基礎。