山東金蒙新材料股份有限公司根據(jù)行業(yè)交流的最新信息獲悉：全球碳化硅基體半導體材料市場預計到2020年年復合增長率有望達到40% 以上。同時，還指出亞太地區(qū)將成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，占全部市場份額的三分之一以上。

  眾所周知，亞太地區(qū)之所以能夠成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，主要是由于中國碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展。而按照整個碳化硅半導體材料生產(chǎn)量來講，中國市場占到絕大多數(shù)份額。

  金蒙新材料公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展和市場的不斷變化，抓住機遇，通過不斷創(chuàng)新研發(fā)和改進生產(chǎn)工藝，開發(fā)出了一系列可廣泛應用于各種行業(yè)領(lǐng)域的碳化硅微粉原材料，尤其是金蒙公司研發(fā)出的以電池負極材料用碳化硅和半導體襯底材料用碳化硅等為主的碳化硅產(chǎn)品的應用，使得碳化硅材料能夠有效地提高半導體設(shè)備的各種性能，包括溫度、電壓和電流，同時也讓碳化硅基體半導體設(shè)備被廣泛應用到更多的行業(yè)領(lǐng)域。