金蒙新材料公司從新材料在線行業(yè)網(wǎng)站獲悉：近日，中科院物理研究所成功研制6英寸碳化硅單晶襯底。

　　眾所周知，碳化硅單晶是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大，臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)大，熱導(dǎo)率高，飽和漂移速度高等諸多特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于制作高溫、高頻及大功率電子器件。此外，由于碳化硅和氮化鎵的晶格失配小，碳化硅單晶是氮化鎵基LED、肖特基二極管、MOSFET、IGBT、HEMT等器件的理想襯底材料。為降低器件成本，下游產(chǎn)業(yè)對(duì)碳化硅單晶襯底提出了大尺寸的要求，目前國(guó)際市場(chǎng)上已有6英寸(150毫米)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)市場(chǎng)份額將逐年增大。

　　中國(guó)科學(xué)院物理研究所專家團(tuán)隊(duì)通過(guò)長(zhǎng)期以來(lái)的摸索和實(shí)驗(yàn)，特別是通過(guò)不斷的自主創(chuàng)新，獲得了關(guān)于碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備、晶體生長(zhǎng)和加工技術(shù)等一整套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。為將來(lái)此類產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化大批量產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。