3D打印碳化硅陶瓷成功用于紅外焊接
近日,賽瑯泰克(CeramTec)宣布其3D打印先進陶瓷已成功投入使用,比如其反應(yīng)燒結(jié)(滲硅)碳化硅陶瓷(SiSiC)成功用于塑料焊接設(shè)備的輻射源。
德國塑料焊接設(shè)備商PolyMergeGmbH開發(fā)塑料紅外焊接系統(tǒng),該系統(tǒng)是采用非接觸式的加熱方法對塑料工件中止加熱,兩個待焊接的零件表面在紅外線的映照下可疾速凝聚,經(jīng)壓合冷卻后即粘接在一同,并可獲得極高的焊接強度。碳化硅陶瓷兼具高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化學(xué)腐蝕,因此被用作紅外焊接輻射源材料。
但是,紅外焊接系統(tǒng)的核心輻射源必須針對特定產(chǎn)品進行制造,因此幾何形狀非常不同且復(fù)雜,并且生產(chǎn)數(shù)量也不多——這正是3D打印制造最擅長的,無須開模成本,每個單獨的零件或小系列也可以經(jīng)濟地生產(chǎn),并且意味著即便發(fā)生故障也可以在短時間內(nèi)提供準確的更換。
除此之外,3D打印的生產(chǎn)方式也便于調(diào)整配方,本次案例中,按體積計從50%到40%到大約25%的純硅,PolyMerge能夠在其試驗中選擇最合適的變體,這確保了PolyMerge設(shè)備的更高效率,也代表了最佳的經(jīng)濟選擇。
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